描述
氮化铝陶瓷基板垫片的优点
氮化铝陶瓷基板垫片最大的优势首先在于高导热与高绝缘并存。在功率器件和电子模块中，垫片既要快速把芯片或热源的热量传导出去，又必须保持可靠电气隔离。普通金属垫片虽然导热快，但存在导电风险；普通氧化铝虽然绝缘好，但散热效率有限。氮化铝能够同时满足这两项关键需求，可显著降低器件结温，提高系统稳定性和寿命。它具备非常优秀的低热膨胀与热循环稳定性。
- 高导热率
- 高电绝缘
- 低热膨胀
- 热循环稳定
- 平面度高
- 高洁净无污染
氮化铝陶瓷的应用
氮化铝（AlN）陶瓷具有高导热性和电绝缘性，因此可用于各种电子器件。氮化铝的导热系数大于170W/(mk)，具有良好的抗热震性，可在2200℃的高温环境下使用。因此，氮化铝陶瓷制品是众多行业的理想选择，如：
- 散热器和散热器
- 电子封装基板
- 微电子器件和光电器件的基板和绝缘体
- 激光热管理组件
- 电绝缘体
- 熔融金属夹具
氮化铝陶瓷的基本特性
氮化铝（AlN）是一种共价键化合物，原子晶体，类金刚石氮化物，六方晶系，纤锌矿晶体结构，无毒，白色或灰白色。
- 热导率高(＞170W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；
- 热膨胀系数与Si和GaAs匹配；
- 各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
- 机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
- 可采用流延工艺制作，是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。
氮化铝陶瓷供应商
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