氮化铝（AlN）陶瓷具有高导热性和电绝缘性，因此可用于各种电子器件。氮化铝的导热系数大于170W/(mk)，具有良好的抗热震性，可在2200℃的高温环境下使用。因此，氮化铝陶瓷制品是众多行业的理想选择，如：

• 散热器和散热器
• 电子封装基板
• 微电子器件和光电器件的基板和绝缘体
• 激光热管理组件
• 电绝缘体
• 熔融金属夹具

氮化铝（AlN）是一种共价键化合物，原子晶体，类金刚石氮化物，六方晶系，纤锌矿晶体结构，无毒，白色或灰白色。

• 热导率高(＞170W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；
• 热膨胀系数与Si和GaAs匹配；
• 各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
• 机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
• 可采用流延工艺制作，是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。

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