氮化铝陶瓷法兰片的优点

氮化铝法兰片通过异形薄板与高精度孔位设计,实现了固定安装、快速导热、电气绝缘和高温稳定的多功能集成。氮化铝最显著的优势在于其高导热率,可快速将设备局部热量传递至外部散热结构,法兰片对贴合精度要求极高,氮化铝可实现优异平面度和孔位精度。

描述

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氮化铝陶瓷法兰片的优点

氮化铝法兰片采用薄板式异形法兰结构设计,兼顾固定安装、热传导和绝缘支撑功能。

  • 法兰结构提供稳定支撑面,便于模块安装和密封贴合。
  • 圆弧外形边缘设计满足设备空间避位和异形安装需求。
  • 精密安装孔位便于螺钉固定,提高装配一致性。
  • 高平面度贴合面提升与散热面或密封面的接触效率。
  • 边缘圆角过渡降低崩边风险,增强装配安全性。

氮化铝陶瓷的应用

氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热性和电绝缘性,因此可用于各种电子器件。氮化铝的导热系数大于170W/(mk),具有良好的抗热震性,可在2200℃的高温环境下使用。因此,氮化铝陶瓷制品是众多行业的理想选择,如:

  • 散热器和散热器
  • 电子封装基板
  • 微电子器件和光电器件的基板和绝缘体
  • 激光热管理组件
  • 电绝缘体
  • 熔融金属夹具

氮化铝陶瓷的基本特性

氮化铝(AlN)是一种共价键化合物,原子晶体,类金刚石氮化物,六方晶系,纤锌矿晶体结构,无毒,白色或灰白色。

  • 热导率高(>170W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;
  • 热膨胀系数与Si和GaAs匹配;
  • 各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;
  • 机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;
  • 可采用流延工艺制作,是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。

氮化铝陶瓷供应商

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