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氮化铝陶瓷垫片

氮化铝陶瓷垫片具有高导热性和电绝缘性,因此可以用于各种电子设备中。氮化铝的导热系数为170W /(mk),是氧化铝陶瓷的5-8倍。

描述

氮化铝陶瓷垫片

氮化铝陶瓷垫片的优点

氮化铝陶瓷垫片具有高导热性、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特性,是一种理想的耐高温绝缘陶瓷产品。氮化铝陶瓷可替代有毒的氧化铍陶瓷,广泛应用于电子行业。

氮化铝陶瓷的应用

氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热性和电绝缘性,因此可用于各种电子器件。氮化铝的导热系数大于170W/(mk),具有良好的抗热震性,可在2200℃的高温环境下使用。因此,氮化铝陶瓷制品是众多行业的理想选择,如:

  • 散热器和散热器
  • 电子封装基板
  • 微电子器件和光电器件的基板和绝缘体
  • 激光热管理组件
  • 电绝缘体
  • 熔融金属夹具

氮化铝陶瓷的基本特性

氮化铝(AlN)是一种共价键化合物,原子晶体,类金刚石氮化物,六方晶系,纤锌矿晶体结构,无毒,白色或灰白色。

  • 热导率高(>170W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;
  • 热膨胀系数与Si和GaAs匹配;
  • 各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;
  • 机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;
  • 可采用流延工艺制作,是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。

氮化铝陶瓷供应商

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