Gốm silicon nitride nung nóng, tên tiếng Anh đầy đủ làSilicon nitride ép nóng, viết tắt là HPSN. Silic nitride ép nhiệt được sản xuất bằng cách ép đơn trục bột silic nitride (chứa phụ gia nung kết) đồng thời gia nhiệt. Quá trình này yêu cầu loại máy ép và khuôn đặc biệt, có thể sản xuất silic nitride có tính chất cơ học ưu việt, nhưng chỉ có thể sản xuất các hình dạng đơn giản. Do không thể gia công phôi thô cho các bộ phận ép nhiệt, mài kim cương là phương pháp duy nhất để sản xuất các hình dạng phức tạp. Do chi phí cao và khó khăn trong sản xuất liên quan đến mài kim cương và ép nóng, ứng dụng của nó thường chỉ giới hạn trong sản xuất hàng loạt nhỏ các cấu trúc gốm silicon nitride đơn giản.

Gốm silicon nitride được nung kết bằng phương pháp ép nhiệt có thể đạt được độ xốp gần như bằng không, điều này giúp sản phẩm gốm silicon nitride ép nhiệt có tính năng cơ học và khả năng chống ăn mòn xuất sắc ngay cả trong các ứng dụng nhiệt độ cao.

Gốm silicon nitride bị ảnh hưởng bởi bột và quá trình nung kết, dẫn đến sự khác biệt về màu sắc giữa các lô sản phẩm. Thực tế, ngay cả trong cùng một lô sản phẩm gốm silicon nitride, cũng có thể xuất hiện sự khác biệt về màu sắc. Bột gốm silicon nitride thường được chia thành hai loại: nhập khẩu và sản xuất trong nước. Bột nhập khẩu sau khi nung kết thường có màu xám nhạt, trong khi bột sản xuất trong nước sau khi nung kết thường có màu xám đậm hoặc đen.

Độ đặc của gốm silicon nitride nung ép nhiệt cao hơn so với gốm silicon nitride nung ép khí, với độ đặc của loại đầu tiên là 3,3 g/cm³ và loại thứ hai là khoảng 3,2 g/cm³.

Độ dẫn nhiệt của gốm silicon nitride nung nóng thường nằm trong khoảng 20~25W/(m・K), tốt hơn so với gốm silicon nitride nung khí áp thông thường. Tuy nhiên, nếu bạn muốn có vật liệu gốm sứ tiên tiến có độ dẫn nhiệt cao hơn, thì còn có hai lựa chọn: một là tấm gốm sứ nitơ silic có độ dẫn nhiệt cao, độ dẫn nhiệt nằm trong khoảng 80~100W/(m・K); hai là gốm sứ nitơ nhôm, độ dẫn nhiệt ≥170W/(m・K).