先进陶瓷的抗热冲击性能

抗热震性是指材料承受温度快速变化而不开裂或失效的能力。先进陶瓷虽然以其硬度和强度而闻名,但由于其固有的脆性和较低的热膨胀耐受性,很容易受到温度骤变的影响。因此,在选择用于高温高应力环境的陶瓷时,抗热震性是一个关键指标。

Thermal-Shock-Resistance

为什么抗热震性对陶瓷如此重要

陶瓷通常在温度变化极端且不可预测的环境中运行:

  • 机械密封和轴承:高速旋转后突然接触冷却剂。
  • 等离子和激光喷嘴:反复暴露于热气体并快速冷却。
  • 半导体和 LED 设备:制造和运行过程中的热循环。
  • 汽车和航空航天部件:通过燃烧或气流快速加热/冷却。

如果没有适当的抗热震性,即使是高强度陶瓷也可能突然失效,导致设备损坏、安全风险和维护成本增加。

影响因素

  • 高热导率→降低温度梯度
  • 低热膨胀系数→减少热应力
  • 高断裂韧性→抵抗裂纹扩展
  • 强度高、致密度佳→提高临界热震温差ΔTc

结论:热膨胀率较低且热导率较高的材料通常表现出更好的抗热震性。

设计原则

  • 尽量使用热膨胀系数低、导热系数高的陶瓷
  • 减少陶瓷内部的应力集中(优化结构设计)
  • 避免尖角,使用圆角
  • 优化材料厚度和散热路径
  • 在热冲击频繁的区域设置冗余部件或绝缘层
  • 必要时引入陶瓷复合增韧技术

重点先进陶瓷的抗热震性数据

选择适合热冲击条件的先进陶瓷需要平衡机械强度、热膨胀和热导率。虽然没有一种材料能够完美地满足所有要求,但量身定制的选择能够在热循环应力下实现最佳性能。

在 Great Ceramic,我们为从航空航天到半导体行业的各种热应用提供材料建议和精密加工。

材料 热导率(W/m·K) 热膨胀(10⁻⁶/K) 典型ΔT公差(℃) 特征
氮化硅(Si₃N₄) 20–30 2.8–3.3 500~700 高断裂韧性+中高热导率,抗热冲击的首选材料
碳化硅(SiC) 120 4.0–4.5 350~500 高导热+高强度,广泛应用于冶金、化工热环境
氮化铝(AlN) 175 4.5–5.3 300~500 高导热陶瓷,广泛应用于热管理系统
氧化铍(BeO) 230 7.5–9.0 ~250 超高导热性,但有毒,用途有限
氧化锆增韧氧化铝 ~15 7.5–8.0  ~325 增韧氧化铝,适用于温和的热冲击环境
氮化硼(BN) 60–80(十六进制) 1.0–2.0 ~200 膨胀系数极低但强度较低,适用于隔热界面
可加工玻璃陶瓷 1.5–3.5 3.0–3.5 ~200 机械加工性良好,但导热性和强度较低
氧化锆(ZrO₂) 2.5–3 10.0–11.5 ~300 韧性高但导热性低,容易因温度骤变而开裂
氧化铝(Al₂O₃,99.5%) 25–35 7.5–8.5 200~300 常用陶瓷,但不适合频繁热冲击环境

*数据仅供参考。

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比较:陶瓷与金属和塑料

下图以 R 参数作为指标(值越高,性能越好),按常见材料的抗热震性大致值对其进行了排序。这些值来自材料数据库和行业基准。

■ Red: Advanced Ceramics    ■ Yellow: Metals    ■ Green: Plastics

*数据仅供参考。

基于陶瓷抗热震性的应用

  • 材质:氮化铝(AlN)
  • 应用背景:IGBT、功率MOSFET等器件在工作过程中频繁地发生冷热交替。
  • 关键性能要求:高导热性、绝缘性和耐热冲击性。
  • 优点:陶瓷基板在焊接或电流瞬变过程中会受到急剧的热梯度,而 AlN 可以承受 >400°C 的温差,防止开裂或剥落。
  • 材质:氧化铍(BeO)
  • 应用场景:高频真空管、微波器件。
  • 抗热震性:BeO既具有高热导率,又具有优异的抗热震性,可承受大功率工作时的瞬间温升。
  • 材质:氮化硅(Si₃N₄)
  • 应用背景:玻璃制造过程中高温熔融玻璃与冷却区之间的反复浸没。
  • 优点:氮化硅可耐1500℃高温,能迅速从高温进入冷水而不炸裂,优于氧化铝或金属材料。
  • 使用材料:ZTA20(氧化锆增韧氧化铝)
  • 行业背景:热压、粉末冶金行业。
  • 优点:模具反复加热和冷却容易产生热裂纹。ZTA可提高模具的韧性和抗热震性,延长模具的使用寿命。
  • 材质:高纯度氧化铝(Al₂O₃ 99.7%)
  • 应用背景:医用陶瓷部件需要承受121℃~135℃高温高压灭菌(高压灭菌)的反复循环。
  • 优点:高纯度氧化铝可以承受多次灭菌过程中的高温→冷却循环,确保结构稳定性和生物惰性。
  • 使用材料:常压烧结碳化硅(SSiC)
  • 应用背景:工作温度高达800℃~1000℃,频繁热启动和冷启动及停止。
  • 优点:SiC具有优异的导热性和热冲击稳定性,可防止热疲劳导致结构开裂。
  • 材质:氮化硅或碳化硅
  • 应用背景:用于输送高温熔盐(>700℃)的设备。
  • 优点:日温差波动较大,Si₃N₄或SSiC陶瓷内衬可避免热疲劳开裂,保持长期的气密性和机械强度。

重要的陶瓷材料

常见问题 (FAQ)

快速的温度梯度会引起内部应力超过陶瓷的断裂强度。

氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)是行业领先者。

标准测试包括水淬、热循环和冲击后的机械强度(ASTM C1525)。

可以。通过材料选择、几何形状以及像FGM(功能梯度材料)这样的复合结构来实现。