先进陶瓷材料特性

致好陶瓷提供全系列的氧化物、氮化物和碳化物等先进陶瓷材料,具有优异的机械、热学、电气和化学性能,广泛应用于航空航天、电子、半导体、医疗、汽车和能源等高需求领域。

我们不仅提供材料,更致力于不断优化材料设计和性能组合,以满足多样化的市场需求。

本页将系统地概述各种常用技术陶瓷材料的基本特性,并提供详细的材料参数表,以帮助您在选择合适的材料时做出科学的决策。

  • 机械性能(例如抗弯强度、杨氏模量、硬度、断裂韧性)
  • 热性能(例如热导率、热膨胀、最高工作温度)
  • 电气特性(例如介电强度、电阻率、介电常数)
  • 化学性质(如耐酸性、抗氧化性、抗碱性)

机械性能

机械性能定义了陶瓷在压缩、拉伸和弯曲等机械载荷下的性能。这些性能包括陶瓷硬度、抗弯强度、抗压强度、杨氏模量和断裂韧性。这些性能对于耐磨陶瓷、陶瓷轴承、密封件和高载荷结构应用至关重要。

相关关键词解释:

  • 陶瓷硬度:指抵抗表面压痕或划痕的能力。
  • 陶瓷的抗弯强度:抵抗弯曲力而不破裂的能力。
  • 陶瓷的杨氏模量:弹性变形下的刚度量度。
  • 陶瓷的断裂韧性:抵抗裂纹扩展和防止断裂的能力。
  • 陶瓷抗压强度:陶瓷可以承受的最大压缩载荷。

机械性能参数表

材料 硬度(Hv) 抗弯强度(MPa) 弹性模量(GPa) 断裂韧性(MPa·m^1/2)
氧化铝(99.7%) ~1800 300–400 370 3.5–4.5
氧化锆(Y-TZP) ~1200 900–1200 210 8–10
ZTA20 ~1500 500–700 300 6–7
氮化硅 ~1550 800–1000 320 6–8
碳化硅 ~2500 400–550 410 3.0–4.0
氮化铝 ~1200 300–400 320 2.5–3.5
可加工陶瓷 ~500 150–200 65 1.5–2.0
氮化硼(h-BN) ~100 <100 30 不适用
氧化铍 ~1200 250–300 300 2.5–3.0

热性能

在涉及高温或快速热循环的应用中,热特性至关重要。导热系数、热膨胀系数和最高使用温度等特性对于散热器、高温绝缘体和发动机部件至关重要。

相关关键词解释:

  • 陶瓷的热导率:有效传递热量的能力。
  • 热膨胀系数:材料随温度膨胀的程度。
  • 陶瓷抗热震性:抵抗快速温度变化下的开裂。
  • 高温陶瓷:在温度高于1000°C时仍能保持强度和稳定性的陶瓷。

热力性能参数表

材料 热导率(W/m·K) 热膨胀系数(10⁻⁶/K) 最高工作温度(°C)
氧化铝 25–35 7.5 1500
氧化锆 2–3 10–11 1000
锌硫脲 12–15 8–9 1450
氮化硅 25–30 3.2 1300
碳化硅 120–150 4.0 1600
氮化铝 170–200 4.5 1000
可加工陶瓷 1.5 9.0 800
氮化硼 30–50 1.0 900
氧化铍 250 8.0 1200

电气性能

电性能决定了材料绝缘或导电的能力。电绝缘陶瓷或介电陶瓷等先进陶瓷广泛应用于电容器、绝缘体、电路板和微波设备。

相关关键词解释:

  • 陶瓷的介电强度:材料在没有电击穿的情况下可以承受的最大电压。
  • 体积电阻率:抵抗电流流动的材料。
  • 陶瓷介电常数:陶瓷在电场下的介电常数。

电气性能参数表

材料 介电强度 (kV/mm) 介电常数(1MHz) 体积电阻率(Ω·cm)
氧化铝 10–15 9–10 >10¹⁴
氧化锆 7–9 22–30 >10¹⁰
锌硫脲 9–11 15–20 >10¹²
氮化硅 12 8–9 >10¹⁴
碳化硅 ~5 9–10 ~10⁵–10⁶(半导体)
氮化铝 12–15 8.5 >10¹³
可加工陶瓷 6–8 6 >10¹²
氮化硼 4–5 4 >10¹⁵
氧化铍 9–10 6.5–7 >10¹⁴

耐化学性

化学稳定性决定了材料耐受恶劣化学环境的能力。耐腐蚀陶瓷是化学反应器、半导体设备和医疗灭菌系统的理想材料。

相关关键词解释:

  • 陶瓷的耐腐蚀性:暴露于腐蚀性化学物质时保持化学惰性的能力。
  • 陶瓷化学稳定性:在恶劣环境下能长期抵抗降解。
  • 酸碱环境中的陶瓷:陶瓷与酸、碱和溶剂接触时的性能。

耐化学性对照表

材料 耐酸性 耐碱性 抗氧化性
氧化铝 较好的 好的 较好的
氧化锆 好的 一般 好的
锌硫脲 较好的 好的 较好的
氮化硅 较好的 好的 较好的
碳化硅 较好的 较好的 较好的
氮化铝 一般 一般
可加工陶瓷 一般 一般
氮化硼 好的 良好(对 HF 呈惰性)
氧化铍 好的 一般 好的

基于性能的应用

先进陶瓷因其卓越的机械强度、热稳定性、电绝缘性和耐化学性,广泛应用于各行各业。本节根据不同的性能要求介绍应用案例,帮助工程师和产品开发人员选择最合适的陶瓷材料。

氧化锆、氧化锆增韧氧化铝 (ZTA) 和氮化硅等陶瓷具有高抗弯强度和出色的断裂韧性,使其成为机械要求高的环境的理想选择。

典型应用包括:

  • 阀座和止回阀
  • 滚珠轴承和滚柱轴承
  • 切削工具和刀片
  • 泵柱塞和轴
  • 高负荷环境中的结构支撑

主要特点:

  • 优异的抗机械应力和疲劳性能
  • 长期尺寸稳定性
  • 高抗冲击性和抗裂性

氧化铝、ZTA 和碳化硅等材料由于其出色的硬度和耐磨性而用于高摩擦或磨蚀环境。

典型应用包括:

  • 机械密封和滑动轴承
  • 泵衬里和柱塞
  • 喷嘴和导管
  • 纺织和拉丝工具

主要特点:

  • 高导热性,具有电绝缘性
  • 抗热震性好
  • 与焊接和金属化的兼容性

氮化铝、碳化硅和氧化铍具有高导热性,常用于电子和光电系统中以确保有效散热。

典型应用包括:

  • 散热器和散热片
  • LED 和激光二极管支架
  • 电力电子基板
  • 真空系统隔热器

主要特点:

  • 高导热性,具有电绝缘性
  • 抗热震性好
  • 与焊接和金属化的兼容性

氧化铝、六方氮化硼和可加工玻璃陶瓷具有高介电强度和电阻率,适用于高压、射频和精密电子元件。

典型应用包括:

  • 高压绝缘子和套管
  • 射频/微波基板
  • 真空馈通
  • 静电吸盘和隔离元件

主要特点:

  • 优异的介电性能
  • 低介电损耗和稳定的介电常数
  • 高频环境下的可靠性能

对于接触酸、碱和腐蚀性气体的情况,碳化硅、氧化铝和氮化硅等材料因其化学惰性和抗氧化性而成为理想的选择。

典型应用包括:

  • 化学反应器内衬
  • 半导体蚀刻组件
  • 流体处理系统
  • 排气和燃烧部件

主要特点:

  • 耐酸、耐碱、耐氧化剂
  • 低污染、高纯度
  • 在高温和化学环境下保持稳定

可加工玻璃陶瓷 (MGC) 可使用传统工具轻松成型,非常适合小批量生产、复杂几何形状和快速成型。

典型应用包括:

  • 定制测试夹具和垫片
  • 激光和光学元件支架
  • 真空兼容部件
  • 研发组件和快速原型

主要特点:

  • 无需烧结,易于加工
  • 良好的电绝缘性
  • 在真空和高温下稳定

在半导体加工和分析仪器等领域,氧化铝(99.7%)、氮化铝和氮化硼等高纯度陶瓷因其超低污染和化学稳定性而受到青睐。

典型应用包括:

  • 晶圆处理和支撑组件
  • 耐等离子腔室部件
  • 精密光学支架
  • 医疗级和无菌环境

主要特点:

  • 低排气量和最小污染
  • 高介电性能和热性能
  • 兼容洁净室和超高压条件

关于陶瓷材料特性的常见问题解答

先进陶瓷的选择取决于具体应用的性能要求。以下是基于上述特性的示例:

氧化铍(BeO)的热导率最高(>230 W/m·K),其次是氮化铝(AlN)。这些陶瓷用于散热至关重要的大功率电子应用。

钇稳定氧化锆 (Y-TZP) 和 ZTA 以其高断裂韧性和抗压强度而闻名。它们常用于需要抗冲击和耐疲劳性能的机械系统。

大多数先进陶瓷都是优良的绝缘体,例如氧化铝和氮化硼。然而,一些陶瓷(例如碳化硅)具有半导体特性,并因其特定的电学特性而用于电子设备。

碳化硅和氧化铝具有极强的耐酸、耐碱和耐氧化性,常用于化工厂、排气系统和半导体处理室。

虽然大多数技术陶瓷硬而脆,但可加工玻璃陶瓷(例如MGC)等材料却易于用常规刀具加工。这些材料非常适合制作原型和复杂形状。

先进陶瓷性能

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