什么是热压烧结氮化硅陶瓷(HPSN)?
热压烧结氮化硅陶瓷,英文全称为Hot Pressed Silicon Nitride,简写HPSN。热压氮化硅是通过单轴压制氮化硅粉末(含烧结添加剂)同时加热制成的。此过程需要特殊类型的压力机和模具,它可以生产出具有优异机械性能的氮化硅,但只能生产简单的形状。由于不可能对热压部件进行生坯加工,因此金刚石磨削是制造复杂几何形状的唯一方法。由于与金刚石磨削和热压相关的高成本和生产困难,其用途通常仅限于小批量生产简单的氮化硅陶瓷结构件。
热压烧结氮化硅陶瓷的特点
通过热压烧结的热压氮化硅陶瓷,可以实现几乎为零的孔隙率,这将导致热压氮化硅陶瓷产品即使在高温应用中也具有出色的机械性能和耐腐蚀性。
热压氮化硅陶瓷的颜色
氮化硅陶瓷受粉体和烧结过程的影响,存在不同批次上的颜色差异。事实上,即便是同一批次的氮化硅陶瓷,也有可能存在颜色的差异。氮化硅陶瓷的粉体一般来说分为进口和国产两种,进口的粉体经烧结后一般显示为浅灰色,而国产的粉体经烧结后则通常为深灰色,或黑色。
热压氮化硅陶瓷的密度
热压烧结氮化硅陶瓷的密度比气压烧结氮化硅陶瓷的密度要高些,前者在3.3g/cm³,后者在3.2g/cm³左右。
热压氮化硅陶瓷的导热率
热压烧结氮化硅陶瓷的热导率通常在20~25W/(m・K)之间,比常规的气压烧结氮化硅陶瓷要好些。但是,如果您想要更高热导率的先进陶瓷材料,那么还有两种选择:一种是高热导率氮化硅陶瓷板,热导率在80~100W/(m・K)之间;另一种是氮化铝陶瓷,热导率在≥170W/(m・K)。
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