การตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์ใช้ลำแสงเลเซอร์ที่มีความหนาแน่นพลังงานสูงในการฉายรังสีไปยังวัสดุเซรามิก ทำให้วัสดุเซรามิกหลอมละลาย ระเหย หรือระเหิดอย่างรวดเร็วภายในช่วงเวลาสั้นมาก ส่งผลให้สามารถตัดวัสดุเซรามิกได้ วิธีนี้มีข้อดี เช่น คุณภาพการตัดที่เหนือกว่า ประสิทธิภาพการตัดสูง และบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนน้อยมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการแปรรูปลวดลายและเส้นโค้งที่ซับซ้อน และสามารถผลิตแบบเป็นชุดได้

หลักการของการตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์อาศัยการปฏิสัมพันธ์ระหว่างลำแสงเลเซอร์กับวัสดุเซรามิก เมื่อลำแสงเลเซอร์กระทบกับพื้นผิวของวัสดุเซรามิก จะเกิดบริเวณหลอมเหลวที่มีอุณหภูมิสูงและความดันสูงขึ้น เนื่องจากความหนาแน่นของพลังงานของลำแสงเลเซอร์สูง บริเวณหลอมเหลวนี้จะระเหยอย่างรวดเร็วภายในเวลาอันสั้น ทำให้สามารถตัดวัสดุเซรามิกได้

การตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์สามารถประมวลผลลวดลายที่ซับซ้อน ร่องและรูเจาะ รวมถึงเส้นแยกสำหรับการแตกหักบนวัสดุเซรามิก นอกจากนี้ เรายังมีบริการเครื่องจักรกลตามสั่งที่ปรับให้เข้ากับข้อกำหนดทางเทคนิคและแบบวาดของลูกค้า

• ช่วงการกัดสูงสุด: 250 × 250 มม.
• ความหนาสูงสุดในการกลึง: 2.0 มม. (AL)₂O₃3.0 (ALN), 1.0 (ZrO₂),
• รูรับแสงขั้นต่ำ: 0.02 มิลลิเมตร
• ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างรูกับขอบ: 0.2 มม.

ตารางด้านล่างนี้ใช้เพื่อเป็นข้อมูลอ้างอิงเท่านั้น โดยทั่วไปแล้ว เราผลิตสินค้าตามแบบที่ลูกค้าให้มา

พร้อมที่จะทำให้การออกแบบเซรามิกของคุณเป็นจริงหรือยัง?

ติดต่อ Zhihao Ceramics สำหรับโซลูชันการแปรรูปเซรามิกตามสั่งที่ตรงตามมาตรฐานสูงสุดสำหรับการใช้งานเฉพาะของคุณ