Description
氮化铝陶瓷垫块的优点
氮化铝陶瓷垫块具有高导热性、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特性，是一种理想的耐高温绝缘陶瓷产品。氮化铝陶瓷可替代有毒的氧化铍陶瓷，广泛应用于电子行业。
氮化铝陶瓷的应用
氮化铝（AlN）陶瓷具有高导热性和电绝缘性，因此可用于各种电子器件。氮化铝的导热系数大于170W/(mk)，具有良好的抗热震性，可在2200℃的高温环境下使用。因此，氮化铝陶瓷制品是众多行业的理想选择，如：
- 散热器和散热器
- Electronics Packaging Substrates
- 微电子器件和光电器件的基板和绝缘体
- 激光热管理组件
- electrical insulation
- 熔融金属夹具
氮化铝陶瓷的基本特性
氮化铝（AlN）是一种共价键化合物，原子晶体，类金刚石氮化物，六方晶系，纤锌矿晶体结构，无毒，白色或灰白色。
- 热导率高(＞170W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；
- 热膨胀系数与Si和GaAs匹配；
- 各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
- 机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
- 可采用流延工艺制作，是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。
氮化铝陶瓷供应商
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